参展信息

时间：2025.4.9-11

展位号：9C205

地址：深圳福田会展中心

爆款产品

TIF®导热硅胶片

热传导率:1.0~25.0W/mK

提供多种厚度选择:0.025~5.0mm

防火等级:UL94-V0

硬度:10~85 shore OO

高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

带自粘而无需额外裱粘合剂

Z-Paster®100无硅导热片

不含硅氧烷成分

符合RoSH标准

良好的热传导率:1.5~3.0W/mK

提多种厚度选择:0.25~5.0mmT

高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

TIC®800导热相变化

热传导率从:0.95~7.5W/mK

独有的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空

产品具有天然黏性,无需粘合剂涂层,贴合时也无需散热器预热

低压力下低热阻

供应形式为带衬垫的卷料,方便手工或自动化操作应用

TIF®900导热吸波材料

热传导率从:1.5~4.0W/mK

提供多种厚度选择:0.5~5.0mmT

可定制尺寸和形状

阻燃、耐温性高、柔韧性好

无卤、无铅、满足ROHS指令

柔软不易碎、轻薄、易于加工切割、使用方便,可安装于狭小空间

产品为绝缘材料,需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果

TIG®780导热硅脂

导热率:1.0~5.6W/mK

优异的低热阻;

无毒环保安全，满足ROHS要求

优异的长期稳定性

高触变性，便于操作

彻底填充微观接触表面，创造低热阻

TCP®导热工程塑料

良好的热传导率:0.7~5.0W/mK

耐燃等级达UL94-V0

热传导效能优于一般工程塑料

相较于一般铝制散热机构重量减轻30%

在注塑模具下易于成形

高于一般铝压铸件的产能

在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间

TIF®双组份导热凝胶

热传导率从:1.5~5.0W/mK

防火等级UL94-V0

双组份材料，易于储存

优异的高低温机械性能及化学稳定性

可依温度调整固化时间

可用自动化设备调整厚度

可轻松用于点胶系统自动化操作

Kheat®PI加热膜

优异的耐热性，满足-40~180°C使用

优异的机械性能,弹性模量达500MPa

良好的介电性能,介电常数<3.5

工作电压客制化5-380V功率

≥50%电阻片发热面积

良好的化学稳定性,不溶于有机溶剂

材料具备长期可靠，良好的耐湿热性

操作简单,紧密贴合工作区域

轻薄设计，重量约在0.05g/c㎡

任意形状设计，小弯曲半径均可满足。

TIS®导热绝缘材料

热传导率从:1.0~1.6W/mK

防火等级:UL94-V0

表面较柔软

良好传导率,良好电介质强度

高压绝缘,低热阻

抗撕裂，抗穿刺

TIR®导热石墨片

极高导热系数:240~1700W/mK

极高成型温度,性能稳定可靠,无老化问题

良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用

柔软可弯曲、质地轻薄、高EMI遮蔽效能

符合欧盟ROHS,满足无卤素等有害物质含量要求

TIS®导热硅胶灌封胶

良好的热传导率

良好的绝缘性能，表面光滑

较低的收缩率

较低的粘度，易于气体排放

良好的耐溶剂、防水性能

较长的工作时间

优良的耐热冲击性能

Z-FOAM®800硅胶泡棉密封垫

热传导率:0.06W/mK

密封性能好

抗紫外线和耐臭氧性

良好的缓冲及高压缩率

压缩后恢复良好

东莞市兆科电子材料科技有限公司

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