在人工智能（AI）技术飞速发展的今天，AI芯片作为其核心硬件，性能不断提升，运算速度越来越快，但与此同时，芯片在运行过程中产生的热量也与日俱增。过高的温度不仅会影响芯片的性能，还可能导致其寿命缩短甚至损坏，因此，有效的散热技术对于AI芯片的稳定运行至关重要。在众多散热材料和方案中，导热硅脂正逐渐成为AI芯片散热的新标配，为解决AI芯片的热管理问题提供了有效的方案。

      导热硅脂，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。其主要作用是填充芯片与散热器之间微小的空隙。芯片和散热器的接触面，从微观角度看存在大量微小凹凸和间隙，这些间隙中残留的空气导热系数很低，仅约0.024W/mk ，严重阻碍了热量的传递。而导热硅脂的导热系数通常在1.0 - 5.2W/mk，它能够填充这些空隙，形成连续的热传导路径，将接触面积提升至95%以上，有效替代空气成为热传导介质，显著降低界面热阻，从而将芯片产生的热量快速传递到散热器上，实现有效散热。

        除此之外，导热硅脂具有良好的触变性和浸润性，这使得它能够适应各种不同形状和材质的芯片与散热器表面。无论是平面的CPU芯片，还是复杂形状的GPU芯片，导热硅脂都能均匀地涂抹在其表面，紧密贴合，确保热量的有效传递。 导热硅脂在电子散热领域已经应用多年，技术成熟，市场上有众多的品牌和产品可供选择。这为AI芯片制造商和散热方案提供商提供了丰富的选择空间，他们可以根据不同的散热需求和成本预算，挑选合适的导热硅脂产品。同时，成熟的技术也意味着稳定的性能和可靠的质量，减少了因材料问题导致的散热故障风险。

TIG导热硅脂的特性：

导热率：1.0W—5.2W/mk

优异的低热阻

无毒环保安全，满足RoHS标准

优异的长期稳定性

高触变性，便于操作

完全填充微观接触表面，创造低热阻

       随着AI技术的不断发展，AI芯片的性能将持续提升，对散热的要求也会越来越高。导热硅脂凭借其独特的散热优势、成本效益和良好的适用性，成为了AI芯片散热的重要选择。在未来，随着材料科学的不断进步，导热硅脂的性能也有望进一步提升，为AI芯片的稳定运行和AI技术的发展提供更加强有力的热管理支持 。