随着电子设备性能的不断提升，尤其是在游戏机领域，过热问题愈发突出。一款高性能的游戏主机，其处理器和显卡在长时间高负载运行下会产生大量热量，容易导致过热，影响游戏体验和设备寿命。为了有效地解决游戏机主板的散热问题，导热硅胶片和导热硅脂的协同应用成为了一个理想的方案。

      游戏主板在长时间高负载运行时，CPU、GPU、显存及供电模块等核心部件会产生大量热量。传统散热方案依赖金属散热片与导热硅脂的组合，但存在一些痛点：

◆ 接触面不平整：CPU/GPU表面存在微观凹凸，金属散热片难以完全贴合，导致空气间隙增加热阻。

◆ 局部热点积聚：显存颗粒、供电MOSFET等部件与散热器间距较大，传统导热硅脂无法有效填充，形成散热盲区。

◆ 维护成本高：金属散热片需很好的加工以适配不同芯片，且长期使用后易因热胀冷缩导致接触松动。

因此提升游戏机的散热能力是必不可少的。所以在散热材料的选择上，我们推荐使用导热硅胶片和导热硅脂两种较为常见的导热介质材料，它们各有其特性和优势。

     导热硅胶片是热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性 ，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个 PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

导热硅胶片产品特性：

◆ 良好的热传导率: 1.0W—25W/mK

◆ 防火等级：UL94-V0

◆ 可提供多种厚度选择：0.025mm-5.0mm

◆ 硬度：10~85shoreoo

◆ 高压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

◆ 带自粘而无需额外表面粘合剂

     导热硅脂是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。导热硅脂具有优异的流动性，能够填充微小的表面凹凸，使发热元件与散热器紧密贴合。从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。

导热硅脂产品特性：

◆ 导热率：1.0~5.2W/mk

◆ 优异的低热阻

◆ 优异的长期稳定性

◆ 高触变性，便于操作

◆ 填充微观接触表面，创造低热阻

◆ 无毒环保安全，满足ROHS要求

       综上所述，导热硅胶片适合较大间隙的填充，而导热硅脂则适用于细微缝隙的填充。两者结合使用可在游戏机中形成完整的散热路径，优化散热效果。