当机器学习设备在海量数据中高速运转，当复杂模型的训练让芯片持续处于高负载状态，“高温”正成为制约算力释放的隐形阻力，过高的温度会导致运算效率下滑、硬件稳定性打折，甚至让精巧组件面临不可逆的损耗。

     而导热石墨片的出现，正为机器学习设备带来降温“硬核解决方案”。这种兼具高导热系数与轻薄特性的新型材料，能像“热导高速公路”般，快速将芯片核心产生的集中热量导出、扩散。无论是深度学习服务器里密集排列的GPU集群，还是边缘计算设备的紧凑空间，它都能灵活适配复杂结构，紧密贴合热源表面，在不占用过多空间的前提下，实现热量的有效转移与散发。

     导热石墨片是一种添加石墨的复合导热片，其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题该材料采用了铝箔增强结构，确保在应用过程中不会失去结构完整性。易于与不同表面贴合，方便安装。常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。

导热石墨片产品特点：

●良好的导热率：2.0W—1700W/mk

●很高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题

●良好的柔韧性能，易于模切加工，安装使用

●柔软可弯曲，质地轻薄，高EMl遮蔽效能

●符合符合欧盟Rohs ，满足无卤素等有害物质含量要

      从持续训练的算法模型到实时响应的智能决策，导热石墨片以稳定的散热能力，为机器学习设备筑牢“冷静”根基，让算力输出更持久、性能发挥更好，成为驱动智能迭代的关键助力。