TIC800H 高性能导热相变材料 — 为 AI 算力硬件提供**散热解决方案
兆科导热材料生产厂家
2026-02-24
来源：
TIC800H 高性能导热相变材料 —— 为 AI 算力硬件提供**散热解决方案
在人工智能飞速发展的时代，高功率 AI 服务器、GPU 及加速芯片承担着日益复杂的计算任务，散热已成为制约算力提升的关键瓶颈。TIC800H 高性能导热相变材料应势而生，以创新材料科学与智能温感特性，为 AI 核心硬件提供稳定、**的散热支撑。
TIC800H 是专为高功率 AI 服务器与芯片设计的高性能导热相变材料，融合导热垫片与膏状材料双重优势，精准应对高算力硬件的高热流密度散热需求。
核心性能与特点
1. 超高导热，低热阻设计
导热系数：7.5W/m·K
低热阻结构，热量快速传导
材料自带粘性，无需额外粘合剂
适配低压力安装环境，使用便捷
2. 晶粒定向技术，**贴合散热
采用独特晶粒定向排列工艺，可与 GPU、AI 加速芯片、ASIC 等器件表面紧密贴合，精准优化热传导路径，实现热量快速、均匀导出，显著降低芯片结温，保障硬件在高负荷下持续稳定运行。
3. 智能相变响应，长期稳定可靠
50℃智能相变点：温度达到相变点后，材料自动软化流动，充分填充界面微间隙，大幅降低接触热阻，解决局部过热问题。
相变过程可逆，冷却后恢复原有形态，无垂流、无干涸。耐受长期高温循环工况，散热性能稳定一致，有效延长使用寿命。
应用场景
专为 AI 服务器、GPU、AI 加速芯片、ASIC 专用芯片等高算力硬件量身打造，有效应对高热流密度挑战，减少过热降频风险，提升系统可靠性与使用寿命，为更高算力释放奠定坚实散热基础。
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