近期，我司全新研发的TIF800SE 15W高性能导热硅胶片正式重磅上线！作为一款聚焦高端电子设备热管理需求的核心产品，其凭借15W/mK超高导热系数、多元适配能力与**稳定性能，成功覆盖AI服务器、半导体封装、低空飞行器、光通信产品及5G基站等核心应用领域，不仅为高端电子设备热管理提供了**、可靠的一体化解决方案，更彰显了我司在导热材料领域深耕多年的研发实力与深厚技术积淀，为行业发展注入新活力。

导热效率是导热硅胶片的核心竞争力，TIF800SE 15W导热硅胶片凭借高达15W/mK的导热系数，相较于行业常规导热硅胶片，热量传导速度提升显著，能快速、**导出设备核心部件（如芯片、处理器）产生的大量热量，有效降低核心部件工作温度，避免因过热导致的设备卡顿、性能衰减或故障，确保设备在长时间满负荷运行状态下依旧保持稳定、**的运行表现，为高端电子设备的可靠运转筑牢散热防线。

为适配不同行业、不同设备的差异化安装需求，TIF800SE 15W导热硅胶片采用陶瓷填充硅橡胶基材，兼具优良的柔性与高可压缩性，可紧密贴合各类不平整的器件表面，**填充发热器件与散热结构之间的空气间隙，大幅降低热阻，**化提升整体散热效率。同时，产品支持0.75-5.0mm多厚度定制，可根据不同设备的安装空间精准适配；更可通过专业模切工艺实现复杂形状定制，灵活匹配AI服务器、半导体封装、低空飞行器等多领域设备的安装需求，实现“一机一方案”的精准适配。

品质是产品的核心生命力，TIF800SE 15W导热硅胶片在品质管控上精益求精，具备出色的环境适应性与安全性能。产品使用温度范围覆盖-40℃至200℃，可从容应对高低温极端工作环境，始终保持稳定的导热性能；同时具备优异的电气绝缘性能，体积电阻率≥1.0×10¹²Ohm-meter，有效避免电路短路风险；防火等级达到UL 94 V0标准，总质量损失（TML）仅0.45%，即便在复杂、恶劣的工作场景中，也能保持稳定的导热性能与物理形态，全方位守护设备安全运行，满足高端电子领域的严苛品质要求。

自成立以来，我司始终秉持“品质为基、创新驱动”的发展理念，深耕导热材料领域，聚焦行业痛点，持续推进技术创新与产品升级。TIF800SE 15W高性能导热硅胶片从原材料采购、生产加工到成品检测，全程严格遵循ISO9001质量管理体系标准，经过多轮严苛测试与权威认证，确保每一批产品都符合高端应用领域的品质要求，以可靠品质赢得客户信赖。

客户至上，服务先行。为更好地赋能客户发展，我们依托专业的技术团队，提供从产品咨询、定制方案设计，到样品测试、批量交付的全流程一站式服务，结合不同客户的实际应用场景与需求，量身打造专属热管理解决方案，助力客户提升产品核心竞争力，实现互利共赢。

未来，我司将继续聚焦高端导热材料的研发与应用，持续加大研发投入，深耕核心技术，不断推出更多贴合行业需求、兼具性能与品质的优质产品，助力电子设备热管理领域的技术升级，为全球高端电子产业的高质量发展贡献力量！