AI聚力.热启新程|兆科科技携全系列TIM方案相约COMPUTEX

      随着 AI 人工智能产业高速爆发，AI 服务器、电竞主机、显卡与高速算力硬件需求持续攀升。芯片功耗、运算密度逐年提升，散热与电磁干扰已成为电子研发首要痛点。6 月 2 日 - 5 日台北电脑展火热进行中，深耕热管理二十载的兆科 ZiiTEK 携全系列自研导热新材料登陆台北电脑展会现场，以一站式 AI 散热解决方案亮相展会，吸引众多台湾本地计算机整机、板卡、算力厂商驻足洽谈。

展会：2026年台北电脑展

展期：2026年6月2日—6月5日

展位：A0217

多款导热材料亮相，带领AI散热新潮流

本次展品兆科科技展示了其自主研发的多款导热材料，包括TIF导热硅胶片、TIG导热硅脂、TIF导热凝胶、TIC导热相变化材料、TCP导热塑料、TIR导热石墨片，TIG7835液态金属，TIF导热吸波材料等。这些导热材料凭借优异的热传导率、机械性能及化学稳定性，在AI智能电子散热领域展现出强大的应用潜力。

展台实景摆放散热器、均温板成品，搭配预背胶导热辅料，完整展示兆科材料在台式整机、AI 服务器整机上的配套应用，可视化呈现整套散热落地方案。

展会洽谈火热，持续接待客商莅临交流

开展多日，台湾本地电脑整机厂、板卡品牌、算力硬件研发企业陆续到访展位，围绕新品散热选型、材料打样、批量定制开展深度技术沟通，不少客户现场敲定试样需求。

展会仍在进行，剩余参展时段欢迎行业同仁莅临兆科展位实地考察、现场试样对接。深耕热管理行业 20 年，兆科可根据客户硬件工况定制材料配方、模切加工、自动化配套全流程服务，携手合作伙伴共拓 AI 电脑散热新市场。