硬核散热新标杆 | TIC800H 晶粒定向相变化材料，赋能高端电子热管理

一、产品核心原理与设计特点
    当下，人工智能、算力服务器、高端电竞显卡、工业功率设备迎来高速发展，芯片集成度与运行功耗持续攀升，高热流密度带来的散热难题，已成为制约电子设备性能释放、稳定运行与使用寿命的核心瓶颈。传统导热硅脂易干涸、导热垫片界面贴合差、普通相变材料导热能力不足等痛点，逐渐无法适配高端场景需求。在此行业背景下，兆科科技重磅推出TIC^®800H 系列超高导热相变化材料，依托**晶粒定向微观结构技术，结合优异的相变控温性能，打造兼顾高导热、低热阻、易装配、长寿命的一体化热管理解决方案，为全球高功耗电子设备破解散热难题。

二、基础使用环境
  本系列材料适配严苛电子工况，建议使用温度范围为 - 40℃~125℃，高低温环境下性能稳定，可长期应用于各类高功  耗电子设备中。产品外观为灰色，综合物理性能与热学表现优异。
三、全维度性能优势，对比传统材料全面升级
    1.超高导热，低热阻表现：   TIC^®800H 全系导热系数可达7.5 W/m·K，导热能力强劲。在不同压力工况下均保持极低热阻：10psi 压力下**热阻 0.018 ℃・in²/W，50psi 压力下低至 0.013 ℃・in²/W，****减少界面热量损耗。
    2.材质优良，安装便捷：产品表面质地柔软，自带粘性，常温状态下贴合简单，无需额外辅材。相变后可完美贴合异形接触面，适配各类精密芯片、元器件的装配需求。
   3.工艺兼容性强，支持定制：材料加工性能出色，可根据需求模切成各类异形尺寸，兼容自动化生产线与人工装配流程。标准规格齐全，同时支持特殊厚度、非标尺寸定制，适配多样化产品设计。

                                                                                       

四、主流应用领域
 1. 算力与服务器设备: 专为服务器 CPU、载荷处理器等高算力硬件设计，快速导出运行热量，保障设备长时间稳定运行。
  2.电竞图形设备: 适配游戏显卡 GPU 芯片散热，解决高负载运行下的高温问题，提升显卡性能与使用寿命。
  3.功率转换设备: 适用于各类功率转换类电子设备，应对大功率工况下的散热需求，是工业电子热管理优选材料。

五、产品规格与定制服务
  1. 标准现货规格: 常规标准厚度共三款：0.20mm、0.25mm、0.30mm，常备标准尺寸卷材，可快速供货。
  2.个性化定制服务；TIC^®800H 系列支持模切成型、异形加工、特殊厚度定制，可结合客户产品结构、产线要求提供一站式配套方案。