【展会直击】兆科电子亮相深圳国际算力展，全系列散热方案引爆现场！

2026 年 6 月 10-12 日，备受行业瞩目的深圳国际 AI 算力产业展览会、液冷技术及导热散热材料展，在深圳国际会展中心盛大启幕。东莞市兆科电子材料科技有限公司携全系列散热解决方案亮相14H87 展位，以技术创新回应 AI 算力时代的散热挑战，现场人气爆棚，收获行业内外广泛关注！

🔥 现场人气拉满，技术实力圈粉无数

开展首日，兆科电子的展位便迎来了一波又一波的专业观众与行业伙伴。从技术工程师到采购负责人，从终端客户到行业同行，大家齐聚 14H87 展位，深入交流 AI 算力场景下的散热痛点与解决方案。

现场工作人员以专业、热情的态度，为每一位参观者详细讲解产品技术细节、应用场景与定制化服务能力。无论是针对高算力芯片的高导热硅胶片、相变导热材料，还是性能领先的液态金属散热方案，都吸引了大量观众驻足咨询、深入探讨，不少客户当场达成初步合作意向。

🚀 全系列散热矩阵，解锁 AI 算力散热新突破

本次展会，兆科电子带来了覆盖多场景、多维度的全系列散热产品矩阵，为 AI 服务器、数据中心、高算力设备等场景提供稳定可靠的散热支撑：

经典热销品类：TIF系列导热硅胶片、TIA导热双面胶、TIF导热凝胶、TIC 系列相变导热贴，凭借稳定的导热性能与成熟的应用案例，成为众多客户的主流选择；

高性能进阶方案：TIR 碳纤维导热片、Z-FOAM 系列导热泡棉，针对高功率、高集成设备的散热需求，实现导热效率与结构适配的双重升级；

前沿创新技术：液态金属散热材料，突破传统散热材料的性能瓶颈，为超高算力芯片提供更稳定长效致的散热保障，助力 AI 设备实现高性能稳定运行。

从消费电子到工业设备，从传统数据中心到 AI 算力集群，兆科电子始终以客户需求为核心，提供从标准产品到定制化开发的全链条散热解决方案，用技术创新破解行业散热难题。

💡 深耕散热领域，以创新赋能产业升级

作为国内领先的电子散热材料供应商，兆科电子始终专注于导热材料的研发、生产与应用，拥有完善的技术研发体系与严苛的品质管控流程。我们深知，AI 算力的飞速发展，对散热技术提出了更高的要求 —— 更高的导热效率、更优的稳定性、更适配复杂工况的定制化能力。

本次参展，不仅是兆科电子技术实力的一次集中展示，更是我们与行业伙伴交流碰撞、携手探索散热技术新方向的重要契机。未来兆科电子将继续深耕散热领域，加大研发投入，推出更多适配 AI 算力、液冷数据中心等新兴场景的创新产品，为电子信息产业的**、稳定发展注入源源不断的动力。

📍 展会还在继续，诚邀莅临交流

展会为期三天，我们的专业团队仍在深圳国际会展中心 14 号馆 14H87 展位，期待与您面对面交流！无论您是想了解产品细节、探讨定制化方案，还是交流行业趋势，都欢迎莅临展位，与我们共话散热技术新未来！

也欢迎各位行业伙伴、新老客户转发分享，让更多人看到兆科电子的技术实力与创新成果！

如需了解更多产品信息，可随时联系我们，兆科电子期待与您携手，共赴 AI 算力时代的散热新征程！