兆科液态金属导热材料：适用于AI服务器与大功率设备的**热管理方案
当AI算力从“百瓦级”迈入“千瓦级”时代，单枚芯片的功耗已突破1000W门槛。算力提升的同时，热量也在同步攀升——传统导热硅脂、导热垫片在千瓦级热流密度面前，导热效率与长期稳定性均面临挑战。作为深耕热管理领域二十余年的导热材料解决方案综合服务商，兆科（ZiiTEK）推出的TIG®7835L液态金属与TIG®7835N液态金属导热材料，以35W/m·K的导热系数，为AI服务器、数据中心及各类大功率设备提供了**的热管理新选择。
兆科TIG®7835L液态金属与TIG®7835N液态金属导热膏，是专为高功率、高密度散热场景打造的导热界面材料（TIM）。产品通过新材料技术与合金化工艺，实现了常温下的液态形态与低表面张力特性——区别于普通金属需加热至熔点才能液化。
两款产品以镓合金为基材，兼具高流动性与导热性，且不易蒸发、不易泄漏、物化性质稳定，能够为AI服务器、大功率芯片等场景提供热管理解决方案。
| 产品型号 | 导热系数 | 工作温度 | 核心特点 | 主要应用场景 |
|---|---|---|---|---|
| TIG®7835L | 35.0 W/m·K | -40~250℃ | 常温液态、高流动性、低表面张力 | 微处理器、AI芯片、GPU、液冷散热 |
| TIG®7835N | 35.0 W/m·K | -40~200℃ | 高触变性、不流淌、垂直安装适用 | 服务器、笔记本、垂直摆放芯片、震动工况 |
二、核心特性
1. 高导热效率，应对千瓦级热流密度
两款产品导热系数均达35W/m·K。传统导热硅脂的导热系数通常在1~5W/m·K范围，液态金属的导热系数高于这一水平，能够快速将AI芯片运行产生的集中热量导出，有助于缓解局部积热问题，有助于控制设备核心温度。
2. 低热阻设计，减少微观导热死角
凭借低表面张力与高流动性，液态金属可有效填铺芯片与散热器之间的微小空隙与凹凸界面，减少空气间隙带来的接触热阻。TIG®7835N则进一步兼顾了贴合度与施工便捷性，能够紧密填充微观缝隙，减少空气隔热层的影响。
3. 宽温域稳定运行
产品支持 -40℃至250℃（TIG®7835L）及 -40℃至200℃（TIG®7835N）的宽温域工作范围。在宽温度范围内能够保持稳定的物化性质，不易老化、不易分解。
4. 安全环保，合规有保障
产品符合环保要求，满足RoHS认证标准。TIG®7835N采用高触变性配方设计，垂直安装、震动工况下不易流挂、不易渗透，适配服务器复杂安装结构。
三、核心应用场景
1. AI服务器与数据中心
AI服务器、GPU集群的功率持续攀升，部分芯片功率已突破千瓦级。兆科液态金属凭借高导热效率与快速散热响应，有助于将芯片温度控制在合理范围，避免高温降频导致的算力损耗，保障AI算力稳定输出。
2. 5G通信设备5G基站、AAU模块、射频功放等核心设备多为密闭运行，且长期暴露在户外复杂环境中。液态金属热管理方案可适配设备狭小安装空间，在宽温域内保持稳定运行，有助于降低设备故障频次。
3. 新能源与高功率电子新能源三电系统、动力电池PACK等核心部件在工作过程中热量集中且波动较大。液态金属散热技术可实现热量均匀传导，有助于控制电芯温差，适配车载震动、高低温交替等复杂场景。
四、使用注意事项为确保使用效果，请注意以下事项：
避免接触铝材：液态金属中的镓成分对铝有腐蚀性，应避免直接接触铝制散热器。
做好围堵防护：涂抹后建议用适合的泡棉或垫片沿液态金属边缘进行围固，防止材料流散或扩散。
规范存储：开封后请加盖保存在30℃以下、湿度65%以下的环境，建议一周内使用完毕。
从实验室创新到工业量产，兆科用二十余年的技术沉淀，将液态金属打造为可落地、可量产的工业级导热材料。TIG®7835L与TIG®7835N以35W/m·K的导热系数、宽温域的稳定运行、完善的安全防护设计，为AI服务器与大功率设备提供了**的热管理方案。
当算力持续攀升，散热是需要关注的重要环节。选择兆科液态金属导热材料，让设备在**散热中稳定运行。
更多产品信息，欢迎访问兆科官网 https://www.ksziitek.com/ 或致电 张小姐 13717189850