TIF800HS 高导热可压缩型垫片：15 W/m·K 实测值，为高功率电子设备提供**散热方案

      在 AI 服务器、5G 基站、低空飞行器与半导体封装等高功率密度应用场景中，散热效率直接影响系统性能与运行可靠性。兆科科技 TIF800HS 系列导热垫片具备 15.0 W/m·K 的导热系数、Shore 00 45 的硬度与 UL94 V-0 阻燃等级，在高导热与良好组装工艺性之间实现均衡设计，为高功率电子设备提供兼顾散热效能与可靠性的界面材料方案。
一、高功率密度时代对散热的更高要求

     当前，AI 算力需求持续增长，服务器芯片功耗已从单芯片 700W 向 1000W 以上演进。5G 基站的射频与天线高度集成，功率密度明显高于 4G 时代；低空飞行器内部的电池、电机、电控及高算力芯片在有限空间内密集运行，热量积聚问题突出。在半导体封装领域，**封装的热流密度也对传统散热方式提出新的挑战。

                                                           
      行业数据表明，2024 年全球导热界面材料市场规模约为 20.12 亿美元，预计到 2031 年将达到 41.47 亿美元；导热界面垫片市场在 2025–2035 年间预计将保持超过 11.60% 的年复合增长率。其中，导热系数≥5 W/m·K 的高导热材料需求增长尤为显著。兆科科技 TIF800HS 系列以 15.0 W/m·K 的实测导热系数，为高功率器件的散热提供了新的选择。

二、TIF800HS：性能与工艺兼顾的导热解决方案

     TIF800HS 是一款在高导热需求与组装便利性之间取得良好平衡的可压缩型导热垫片。通过优化的材料配方，它实现了较高导热率与适中硬度的结合，既能有效应对高热流密度的散热需求，又具备良好的机械强度和可压缩性，便于生产加工与安装。
核心性能参数

   1. 高导热率，有效应对高功耗场景
TIF800HS 的导热系数达到 15.0 W/m·K（ASTM D5470 标准），明显高于常规 3~5 W/m·K 材料。通过纳米级陶瓷填料的均匀分散与定向排列技术，构建了稳定的导热通路，有助于快速将热量从发热源传递至散热器。

   2. 适中硬度与良好压缩性，利于装配
硬度为 Shore 00 45，TIF800HS 具备良好的柔软性和填充性，能够贴合发热器件与散热器之间的不平整表面，有效填充空气间隙。其可压缩性使得装配时无需施加过大压力，既可降低界面热阻，也能保护芯片及周边组件，同时提升组装效率。

  3. 优异的电绝缘性能，适配高压场景
击穿电压≥5500 V/mm，体积电阻率＞1.0×10¹² Ohm·cm，TIF800HS 在高导热的同时保持了良好的电绝缘性，适用于 IGBT 模块、高压功率器件等同时需要导热与绝缘的应用。

   4. 自带粘性，简化装配流程
垫片自带背胶粘性，无需额外涂覆粘合剂。这一设计有助于简化操作步骤、降低物料成本，并能在长期使用中保持垫片位置稳定，避免移位导致的散热性能下降。

   5. 宽温度范围及阻燃特性
使用温度范围覆盖 -40℃ 至 200℃，可适应极端高低温环境。UL94 V-0 阻燃等级认证，为设备在异常工况下提供更高的安全保障。

四、典型应用场景

• AI 服务器与数据中心：用于 GPU 模组、CPU 与散热器之间的热界面填充，帮助高算力芯片在高负载下保持稳定运行。

• 5G 通信基站：适用于基站电源模块、射频模块的导热绝缘，在有限空间内实现有效热传导。

• 低空飞行器（无人机）：填充电池、电机、电控与外壳之间的间隙，帮助热量快速传导至外部。

• 半导体封装：作为芯片与散热盖或散热器之间的热界面材料，降低界面热阻。

• 光通信产品：满足光模块等产品对导热与绝缘的双重需求。

五、产品规格与定制

• 标准厚度：0.030" (0.75mm) 至 0.200" (5.00mm)，以 0.010" (0.25mm) 为增量

• 标准尺寸：16" × 16" (406mm × 406mm)

TIF 系列可模切成不同形状。如需其他厚度或定制尺寸，欢迎联系兆科科技。

六、总结

    随着 AI 算力、5G 通信、低空经济及**封装等领域对散热要求的不断提高，**可靠的导热界面材料正成为系统设计的关键环节。兆科科技 TIF800HS 系列导热垫片以 15.0 W/m·K 的导热系数、Shore 00 45 的硬度、UL94 V-0 阻燃等级及良好的绝缘性能，为高功率电子设备提供了一种兼顾散热效能与可靠性的选择，助力设备稳定运行，满足日益增长的热管理需求。