TIF700PES 导热垫片｜AI 算力服务器低应力高可靠散热解决方案

    TIF700PES 导热硅胶片是专为**别散热挑战与极端机械应力敏感环境开发的高性能导热垫片，将**导热能力与近乎流体的**柔软度集于一身，超低安装压力条件下即可充分浸润接触面，完美填充界面微观间隙，彻底消除空气热阻，为高精密、高热流密度的电子元器件同时提供**散热解决方案与物理缓冲保护。

核心产品价值

✅ 近乎流体的**柔软，超低压力即可充分贴合

     材质具备类流体形变特性，不需要大锁附压力就可以充分贴合芯片、散热器表面的微观凹凸，避免高压力对 AI 服务器内部应力敏感的精密 GPU、ASIC、显存芯片造成压伤隐裂，适配多卡高密度装配的结构设计约束。

✅ 优异导热性能，消除界面空气热阻

     **导热本体性能，配合低压下充分填充的界面，大幅降低整体界面热阻，从容应对 AI 芯片超高热流密度工况，有效控制芯片工作温度，保障算力充分释放，减少因过热导致的降频宕机。

✅ 形变跟随能力强，应对服务器动态工况

      针对服务器工作中芯片翘曲、整机振动工况，材料可跟随界面动态形变，持续维持良好接触，不会出现间隙脱开，保障 7×24 小时连续运行工况下散热性能长期稳定。

✅ 兼具散热与物理防护双重作用

      在实现导热传热之外，垫片本身起到缓冲隔离作用，对精密元器件提供物理防护，降低振动冲击带来器件损坏风险，适配数据中心严苛长期运行环境。

AI 算力服务器核心应用场景

AI 加速卡 / GPU 模组

      GPU 核心、显存与散热器 / 冷板之间 TIM 界面，芯片晶粒对应力敏感，无法承受大装配压力。TIF^®700PES 低压即可完全填充接触界面，兼顾高导热与芯片防护，适配 8 卡、多卡 AI 服务器模组。

VRM 电源模块、MOS 功率器件

服务器板卡供电功率器件发热集中，器件本体精密脆弱，狭小空间装配压力受限；垫片实现间隙填充导热，同时起到绝缘缓冲保护。

ASIC 算力芯片、协处理芯片

大算力专用芯片，高热流密度 + 高应力敏感双重属性，适配无盖裸芯、薄封装等多种硬件方案，低压填充消除空气热阻，防止装配应力损伤芯片。

刀片式高密度 AI 服务器整机

整机内部空间紧凑，多板堆叠，锁附压力设计上限低，多处发热元器件‑散热器间隙界面，TIF®700PES 统一解决低压装配下的散热难题，兼容自动化模切，支持批量产线装配。

总结

     面向 AI 算力服务器硬件迭代，TIF^®700PES 打破 “高导热必须高压力装配” 的行业桎梏。以类流体**柔软 + 高性能导热双重能力，解决高热流散热与精密器件应力保护的矛盾，为数据中心大算力硬件提供稳定可靠的热界面解决方案，助力硬件