TIF800系列导热硅胶|导热矽胶

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TIF800系列导热硅胶|导热矽胶

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产品简介

TIF®800一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了良好导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性,能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择,在成本与性能之间实现了**平衡。


产品特性

》高的传导率

》良好的柔软性和填充性

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》良好的绝缘性能



产品应用

》电动工具

》网通产品

》电动汽车电池

》电脑CPU/GPU散热

》新能源汽车电力系统

                   


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简介
TIF800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1
颜色:灰色
3
导热系数:5.0W/mk
2
建议使用温度(℃)-40~200
5
硬度:Shore00  45