产品简介

TIS^®680-28AB为双组份灌封胶，A、B组份按特定比例混合后，可在室温或加热条件下固化成型。固化后形成致密的弹性体，兼具良好的导热性能、电气绝缘性能、耐高低温性能及抗老化性能，收缩率低，能紧密贴合各类基材，有效填充电子元器件间隙，实现对电子组件的导热、绝缘、防水、防震、阻燃及机械防护功能。

产品特性

  》良好的热传导率

  》良好的绝缘性能

  》固化性能可控

  》力学性能灵活可调

  》较低的粘度，易于气体排放

  》良好的工艺适配性

  》优良的耐高低温性能

产品应用

》新能源汽车电子

》工业电子与电力设备

》消费电子

》医疗电子

》航空航天电子组件

》轨道交通电子设备

》海洋探测设备

注意事项：

在使用之前请仔细阅读安全、健康等信息，注意产品标签上或是安全说明书上的说明。为保证电子封装装配有一个长期的良好的质量表现，待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，去掉表面的灰尘、水份、盐和油脂，以达到理想的灌封效果。

以下物质将会导致胶水无法正常固化!请务必确认需要填充的区域不受以下物质污染:

①含有氮、磷、硫的物质及重金属

②胺类(如环氧树脂中的胺类固化剂)
③接触到不饱和碳氢塑料(如PVC中的不饱和双键)
④模具上的防锈油以及工人手上的汗液油脂⑤焊点周围的助焊剂

储存指南:

1、将产品储存在原装未开启的容器中，开封后请尽快使用完;

2、储存在阴凉干燥的地方，可以确保应有的保存期。

安全/卫生:操作这些产品时要有良好的卫生与安全措施。工作时应佩戴眼镜，穿戴可抗化学物的衣服，以避免直接接触。可咨询产品安全说明书上有关工程控制、个人防护设备和**处理措施等。
应用指南:

1、混合

在运输或贮藏过程中产品会出现正常沉淀现象，因此在使用之前应充分地搅拌。

准确地秤量A和B的重量，按所推荐的配比混合到清洁的容器中秤量的器材需要有一定的**度。

胶料混合后用搅拌工具在容器中搅拌2~3分钟，注意充分刮除容器的底部以及四周的胶料以确保胶料混合均匀。如有可能用高速搅拌机搅拌2~3分钟，但应避免高速搅拌产生热量而影响到胶料的工作时间。

建议在低于25°C的环境下进行混合和搅拌，并且搅拌过程保持胶料温度低于30℃℃，因为温度过高会导致混合后胶料的可操作时间缩短。

2、抽真空：
为尽可能地排除搅拌过程中所产生的气泡，建议在应用前对胶料抽真空，通常需5~6分钟。抽真空时气泡会不断地膨胀顶升至表面，注意不要让胶料溢出容器。

3、应用：
尽快将胶料注入模具中，更高要求的应用中可以再次抽真空，使得胶料更好地封装在线圈或组件的周围。固化可按所建议的固化程序进行操作，可得到更佳的效果，

4 自动化:
TIS^®680-28AB系列也可应用于全自动灌封方案的开发

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