TIF030AB-05S双组分导热泥

TIF030AB-05S双组分导热泥

分享

TIF030AB-05S双组分导热泥

  • 产品详情
  • 产品参数

产品简介

     TIFTM 030AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。

产品特性

  》良好的热传导率 : 3.0W/mK

  》双组份材料,易于储存

  》优异的高低温机械性能及化学

  稳定性

  》适用于低压力环境

  》可依温度调整固化时间

  》可用自动化设备调整厚度

产品应用

  》计算器硬设备

  》通信设备

  》汽车用电子设备

  》导热减震设备

  》散热片及半导体


TIFTM030AB-05S系列特性表

未固化材料特性

性质

数值

测试方法

颜色(A组份)

白色

目视

颜色(B组份)

蓝色

目视

混合粘度

cps


密度

3.1 g/cc

ASTM D792

混合比例

1:1

**********

保质期限25℃

6个月

**********

固化条件

操作时间25℃(分钟)

30 分钟

**********

固化时间25℃(分钟)

60 分钟

**********

固化时间100℃(分钟)

30 分钟

**********

固化后材料性能

颜色

蓝色

目视

硬度

45 Shore 00

ASTM D2240

工作温度

-45 ~ 200℃

**********

耐电压强度

275 V/mil

ASTM D149

介电常数

MHz

ASTM D150

体积电阻率

1012 Ohm-meter

ASTM D257

阻燃等级

94 V0

E331100

导热系数

3.0 W/mk

ISO22007-2

比热容

2.2 MJ/m3K

ISO22007-2


热阻抗                                                                                          产品型号说明

图片2.png         图片1.png


产品规格

50 cc/支, 48 支/箱;    400 cc/支, 9 支/箱

或在注射器用于自动化应用定制包装。      如欲了解不同規格产品信息请与本公司联系。


规格书下载           安全资料下载            ROHS环保测试报告下载           样品索取



     图片1.png







简介
TIFTM 030AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。