TIF020AB-19S-50CC
TIF020AB-19S-50CC
TIF020AB-19S-50CC
- 产品详情
- 产品参数
产品简介
TIFTM 020AB-19S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
产品特性
》良好的热传导率: 2.0W/mK
》双组份材料，易于储存
》优异的高低温机械性能及化学稳定性
》可依温度调整固化时间
》可用自动化设备调整厚度
产品应用
》计算器硬设备
》通信设备
》汽车用电子设备
》导热减震设备
》散热片及半导体
| TIFTM020AB-11S系列特性表 | |||||||||||||||||||
| 未固化材料特性 | |||||||||||||||||||
| 性质 | 数值 | 测试方法 | |||||||||||||||||
| 颜色（A组份） | 灰白色 | 目视 | |||||||||||||||||
| 颜色（B组份） | 黄色 | 目视 | |||||||||||||||||
| 混合粘度 | 550000cps | ||||||||||||||||||
| 密度 | 2.6g/cc | ASTM D792 | |||||||||||||||||
| 混合比例 | 1:1 | ********** | |||||||||||||||||
| 保质期限25℃ | 6个月 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化条件 | |||||||||||||||||||
| 操作时间25℃(分钟) | 30 分钟 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化时间25℃(分钟) | 60 分钟 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化时间100℃(分钟) | 30 分钟 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化后材料性能 | |||||||||||||||||||
| 颜色 | 黄色 | 目视 | |||||||||||||||||
| 硬度 | 45 Shore 00 | ASTM D2240 | |||||||||||||||||
| 工作温度 | -45 ~ 200℃ | ********** | |||||||||||||||||
| 耐电压强度 | 275 V/mil | ASTM D149 | |||||||||||||||||
| 介电常数@1MHz | 3.8MHz | ASTM D150 | |||||||||||||||||
| 体积电阻率 | 1012 Ohm-meter | ASTM D257 | |||||||||||||||||
| 阻燃等级 | 94 V0 | E331100 | |||||||||||||||||
| 导热系数 | 2.0 W/mk | ISO22007-2 | |||||||||||||||||
| 比热容 | 2.3MJ/m3K | ISO22007-2 | |||||||||||||||||
产品包装
50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
规格书下载 安全资料下载 ROHS环保测试报告下载 样品索取
1
颜色：A组份：灰白色 B组份:黄色
2
良好的热传导率: 2.0W/mK
2
混合粘度:550000CPS；密度:2.6 g/cc
4
优异的高低温机械性能及化学稳定性.
