TIF050AB-11S 双组份导热凝胶

TIF050AB-11S 双组份导热凝胶

分享

TIF050AB-11S 双组份导热凝胶

  • 产品详情
  • 产品参数
产品简介

TIF®050AB-115 是一款高导热液态间隙填充材料,采用双组分设计,具备依温度调整固化时间的特性。其柔韧且具弹性的材料特性,使其能紧密贴合不平整表面,将热量有效导出至金属外壳或散热板,提升电子元件的散热效率与使用寿命。液态形态可灵活提供不同厚度,取代传统导热垫片的模切限制。

产品特性

  》良好的热传导率: 5.0W/mK

  》双组份材料,易于储存

  》优异的高低温机械性能及化学稳定性

  》可依温度调整固化时间

  》可用自动化设备调整厚度

   》可轻松用于点胶系统自动化操作


产品应用

  》广泛应用于电力转换设备

  》通信设备

  》汽车用电子设备

  》导热减震设备

  》散热片及半导体等产品中

TIF®050AB-11S系列特性表
未固化材料特性
性质数值测试方法
A组份颜色白色目视
B组份颜色灰色目视
A组份粘度(mPa·s)2,800,000GB/T 10247
B组份粘度(mPa·s)3,000,000GB/T 10247
挤出量(g/min)6.0兆科测试(50 cc针简/ 管口直径 1.5 mm/ 90 psi)
密度(g/cc)3.2ASTM D297
*小界面厚度(mm)0.2兆科测试
热阻抗 @10psi (℃·in2/W)0.76ASTM D5470
热阻抗 @50psi (℃·in2/W)0.67ASTM D5470
混合比例1:1-
保质期限12 个月-
固化条件
操作时间25℃(分钟)30 分钟兆科测试
固化时间25℃(分钟)60 分钟兆科测试
固化时间70℃(分钟)30 分钟兆科测试
固化后材料性能
颜色灰色目视
硬度(Shore OO)45ASTM D2240
建议工作温度(℃)-45 ~ 200℃兆科测试
击穿电压(V/mm)≥5500ASTM D149
阻船燃等级V-0UL 94
导热系数 (W/mk)5.0ASTM D5470


产品包装

50 CC/支,48支/箱,400 CC/支 9支/箱

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。

规格书下载  安全资料下载     ROHS环保测试报告下载   样品索


1
颜色:A组份:白色  B组份:灰色
3
良好的热传导率: 5.0W/mK
2
密度(g/cc):3.2
4
可轻松用于点胶系统自动化操作