25W TIF™92500高导热垫片
25W TIF™92500高导热垫片
25W TIF™92500高导热垫片
- 产品详情
- 产品参数
产品简介
TIF™92500系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
》良好的热传导率: 25.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂。
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
》可提供多种厚度硬度选择，自粘性无需额外表面粘合剂
产品应用
》广泛应用于散热器底部或框架
》机顶盒、
》电源与车用蓄电电池
》充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块
》微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中
产品参数
| TIF™92500 系列特性表 | |||||
| 颜色 | 黑色 | Visual | 热阻抗（C*in2/W） （@20psi,0.3mm） | ≤0.08 | ASTM D5470 |
| 结构&成份 | 石墨填充硅橡胶 | ********** | 厚度范围 | 0.12”（0.3）mm~0.2”（5.0mm） | ASTM D150 |
| 导热率 | 25.0 W/mK | ASTM D5470 | 体积电阻率 | ＜200 | ASTM D257 |
| ISO22007-2.2 | |||||
| 硬度 | 60 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用温度范围 | -40 To 200 ℃ | IEC60068-2-14 |
| 比重 | 1.8g/cm3 | ASTM D792 | ROHS | 符合 | IEC62321 |
标准厚度：
0.012" (0.30mm)、 0.020" (0.50mm)、 0.030" (0.75mm)、0.040" (1.00mm)、0.060" (1.50mm)、 0.080" (2.00mm)、0.100" (2.50mm)、0.120" (3.00mm)、0.140" (3.50mm)、0.160" (4.00mm)、0.180" (4.50mm)、0.200" (5.00mm) **标准尺寸80mm*80mm
如需不同厚度请与本公司联系。
TIF™系列可模切成不同形状提供。
简介
TIF92500系列热传导界面材料，导热系数25.0W/mK是一款良好的热传导率产品:具有填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。广泛应用于散热器底部或框架等电子产品
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颜色：黑色
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导热系数：25.0W/mk
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产品特性：可提供多种厚度
