TIF500-65-11US

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TIF500-65-11US

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产品简介

TIFTM500-65-11US是一种填充发热器件和散热器片或金属底座二者之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或这个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。


产品特性

  》良好的热传导率: 6.5W/mK

  》带自粘而无需额外表面粘合剂

  》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

  》可提供多种厚度选择


产品应用

  》散热器底部或框架

  》机顶盒

  》电源与车用蓄电电池

  》充电桩

  》LED电视 LED灯具

  》RDRAM内存模块

  》微型热管散热器


TIF500-65-11US 系列特性表
颜色灰色Visual击穿电压（T=1mm,Vac）≥6000ASTM D149
结构&成份陶瓷填充硅橡胶**********介电常数@1MHz4.5ASTM D150
导热率6.5 W/mKASTM D5470体积电阻率≥1.0X1012 Ohm-cmASTM D257
ISO22007-2.2
密度(g/cm3)3.45ASTM D792使用温度范围-40 ℃~160 ℃**********
硬度(Shore00)20ASTM 2240
厚度范围0.020'(0.5mm)-0.200'(5.0mm)ASTM D374防火等级94-V0UL E331100



产品包装

标准厚度：

0.020" (0.5mm)~0.200" (5.00mm)


标准片料尺寸：

8" x 16"(203mm x 406mm)

TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。




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简介
TIF500-65-11US系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，满足UL94V0等级阻燃要求。
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颜色：灰色
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导热系数：6.5W/mk
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厚度：0.5mm~5.0mm
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