TIR^®700-25一款**碳纤维导热垫片，结合高导热碳纤维与高分子硅胶材料以**工艺将碳纤维进行垂直排列，实现优异的热传导性能，有效降低界面热阻并提升散热效率。其具备超薄轻量和机械柔韧性，适用于有高散热需求，同时要求材料具备良好的机械强度的应用。

产品特性

》优异的热传导率25W/mK

》耐高温

》柔软性好

》无表面粘性

》良好的机械强度和耐用性

应用范围

》芯片与散热模组之间

》5G通讯设备

》光电行业

》可穿戴行业

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