TIC^®800M是由多种金属混合制成的新型相变化导热产品，专为解决散热难题与提升应用可靠性设计。该材料兼具高导热性能，且不易蒸发、安全无毒、物化性质稳定。当温度高于其相变温度时，材料会软化并发生相变，能够紧密填充器件表面微小的不规则接触面，形成低接触热阻的导热界面，从而实现良好的散热效果。

产品特点

》优异的导热率

》无毒环保安全，满足ROHS要求

》优异的长期稳定性

》彻底填铺接触表面，创造低热阻
》不易挥发

产品应用

》微处理器

》LED电视 LED灯具

》图形处理芯片

》机顶盒

》笔记本

包装方式

TIC800M可依据客户要求进行包装。

使用方式

在使用本材料后，建议用适合的泡绵或垫片，沿着相变金属的边缘进行围固，确保材料不流散或扩散。

如想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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