TIC^TM800G-ST系列 相变化导热贴是一种导热相变化复合材料，专为需要重复组装的应用场景而设计，例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上，同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂，保护散热器与光模块表面的同时降低热阻，为大功率光模块提供优异的热管理解决方案。

TIC^TM800G-ST系列 所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求。

产品特点和优点

》持续表现良好的导热性能

》耐摩擦表面不易破

》出色的粘合设计，简单易用

》优异的表面浸润度，低热阻

产品应用

》光模块

》伺服器、交换机、路由器

》移动通信基站

》网络机柜

标准厚度: 0.005"(0.127mm)   0.008"(0.203mm)   0.010"(0.254mm)    0.012"(0.305mm)如需不同厚度请于本公司联系。

标准尺寸:10"x16"(254mmx406mm)    16"X400'(406mm X121.92M)如需不同厚度请于本公司联系。

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