TIF090-11 导热泥/导热凝胶
TIF090-11 导热泥/导热凝胶
TIF090-11 导热泥/导热凝胶
- 产品详情
- 产品参数
TIF®090-11 是一款柔软的硅胶型间隙填充垫，内含导热填料并采用独特配方，兼具优异的导热性能与很好的柔软性。与一般导热矽油相比，TIF090-11 具备更高的黏度，有效防止填料与矽胶基材分离，同时在施加压力时具备更稳定的黏着线控制，提升产品可靠度。TIF®090-11的使用方式类似于传统导热膏，并可配合多种商用设备施作，例如点胶或自动化生产设备等。其适用于多种高功率电子元件与封装形式，包括:倒装芯片微处理器(Flip-Chip MPU)、PPGA、微型BGA.BGA、DSP晶片、圆形加速器晶片、LED照明模组等。
产品特性
》良好的热传导率: 9.0 W/mK
》柔软与器件之间几乎无压力
》低热阻抗
》可轻松用于点胶系统自动化操作
》长期可靠性
产品应用
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管，LED电视，LED灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》半导体自动试验设备
| TIF®090-11系列特性表 | ||
| 颜色 | 灰色 | 目視 |
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
| 挤出量(g/min) | 20 | 兆科测试 (30 cc针筒/管口直径 2.5 mm/90 psi) |
| 密度(g/cc) | 3.45 | ASTM D297 |
| 导热系数(W/mK) | 9.0 | ASTM D5470 |
| 热阻抗 @10psi(℃·in2/W) | 0.089 | ASTM D5470 |
| 热阻抗 @50psi(℃·in2/W) | 0.055 | ASTM D5470 |
| 建议使用温度范围(℃) | -45 ~200 | 兆科测试 |
| 介电强度(V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| *小界面厚度(mm) | 0.40 | 兆科测试 |
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 |
| 保质期限 | 12个月 | - |
产品规格:
·30 cc/支，98支/箱;300 cc/支6支/箱
或在注射器用于自动化应用定制包装。如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系，
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颜色：灰色
3
导热系数：9.0W/mk
2
密度(g/cc)：3.45
4
应用于：微型热管散热器，汽车发动机控制装置
5
建议使用温度范围：-45~200℃
