TIF^®800Q系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性 ，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个 PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

产品特性

》良好的热传导率：13W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,适合于低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用

》AI服务器

》半导体封装

》低空飞行器

》光通信产品

》5G基站

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