产品简介
TIF^®800QE一款在满足**散热需求同时兼顾优异组装工艺性的高端可压缩型导热垫片。它通过创新的材料配方，成功实现了超高导热率与适中硬度的理想结合。这种独特的性能配比，使其既能**应对超高热流密度带来的散热挑战，又具备了良好的机械强度和可压缩性，便于生产加工与安装，为高功率密度电子设备提供了兼具**散热效能与高可靠性的界面材料解决方案。

产品特性

》优异的热传导率。

》良好的柔软性和填充性

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》良好的绝缘性能

产品应用

》AI服务器

》半导体封装

》低空飞行器

》光通信产品

》5G基站

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