产品简介

TIF^®100N-25-16S该系列界面导热材料专为填补发热元件与散热组件、金属基座之间的空隙研发打造。材质柔韧度出色，可紧密贴合各类不同造型、存在高低落差的发热部位，在紧凑空间及异形安装环境中依旧保持稳定导热表现。可将独立元器件与整板线路板产生的热量顺畅输送至金属壳体及散热板材，有效提升电子组合件散热能力，进一步稳固设备运行状态，延长整体使用年限.

产品特性

》良好的热传导率：2.5W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,适合于低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用

》散热器底部或框架

》显卡模组

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》LED电视、灯具

产品包装标准厚度：0.02~0.20inch(0.50~5.0mm)以 0.01inch (0.25mm) 为增量。标准片料尺寸：16"x16"(406mmx406mm)。涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)。 胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)。TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
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