TIC^®800K-A1 系列是一种高性能、高成本利用率的导热界面材料，它独特的晶粒方向性，板材结构允许它和表面确切的相一致，从其热转换作用被放大。在高于它的转变温度50℃，TIC系列开始软化相变，可以填充到器件微小的不规则接触面上，形成一个小接触热阻的界面，达到良好的散热效果。

产品特性

》低热阻

》带自粘换设备需额外表面粘合剂

》低压力应用环境

产品应用

》功率转换设备

》电源与车用蓄电电池

》大型通信开关硬件

》LED电视，灯具

》笔记本电脑

产品规格

标准厚度:0.005inch(0.125mm)/0.006inch(0.150mm)

标准尺寸: 10"x100'(254mmx30.48m)

TIC系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系

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