7.5W低熔点导热界面材料TIC800H
7.5W低熔点导热界面材料TIC800H
7.5W低熔点导热界面材料TIC800H
- 产品详情
- 产品参数
产品简介
TIC®800H是一款采用独特晶粒定向结构的超高导热相变化材料。该结构通过微观有序排布，实现了热流路径的定向优化，从而显著倍增宏观导热效率。当温度突破50°C相变点时，材料能自动软化并浸润界面，充分填充微观不规则缝隙，*终在接触面形成热阻极低的热传导通道，提升散热系统效能。
产品特性
》优异的热导率。
》工艺兼容性良好
》表面柔软，自带粘性
》低稳态热阻
产品应用
》功率转换设备
》载荷处理器
》服务器CPU
》游戏显卡GPU芯片散热
| TIC®800H系列特性表 | |||||||
| 产品名称 | TIC®808H | TIC®810H | TIC®812H | 测试标准 | |||
| 颜色 | 灰色 | 目视 | |||||
| 厚度(inch/mm) | 0.008” (0.200) | 0.010” (0.250) | 0.012” (0.300) | ASTM D374 | |||
| 热阻抗(℃·in2/W)@ 10 psi | 0.018 | 0.019 | 0.021 | ASTM D5470 | |||
| 热阻抗(℃·in2/W)@ 50 psi | 0.013 | 0.014 | 0.015 | ASTM D5470 | |||
| 密度(g/cc) | 2.7 | ASTM D792 | |||||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~125 | - | |||||
| 相变温度(℃) | 50~60 | - | |||||
| 导热系数(W/mK) | 7.5 | ASTM D5470 | |||||
产品规格
标准厚度:0.008"(0.20 mm),0.010" (0.25 mm),0.012"(0.30 mm)
标准尺寸:10"x16"(254 mm x406 mm)
TIC系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
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简介
TIC800H是一款采用独特晶粒定向结构的超高导热相变化材料。该结构通过微观有序排布，实现了热流路径的定向优化，从而显著倍增宏观导热效率。当温度突破50°C相变点时，材料能自动软化并浸润界面，充分填充微观不规则缝隙，*终在接触面形成热阻极低的热传导通道，提升散热系统效能。
1
颜色：灰色
3
导热系数：7.5W/mk
2
相变温度：50℃-60℃
