产品简介

TIF^®080-11   是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF^®080-11 具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热膏类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA封装、BGA封装、DSP晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

产品特性

》良好的热传导率: 8.0 W/mK

》柔软与器件之间几乎无压力

》低热阻抗

》可轻松用于点胶系统自动化操作

》长期可靠性

产品应用

》散热器底部或框架

》LED液晶显示屏背光管，LED电视

》高速硬盘驱动器

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》半导体自动试验设备

TIF®080 AB-11S系列特性
未固化材料特性
性质	数值	测试方法
A组份颜色	白色	目视
B组份颜色	灰色	目视
挤出量（g/min）@75psi	4.5	ASTM D792
密度 (g/cm)	3.4	ASTM D792
zui小界面厚度(mm)	0.2	ASTM D374
混合比例	1:1	内部测试
保质期限25°C	6个月	内部测试
固化条件
操作时间25℃	30分钟	内部测试
固化时间25°C	120分钟	内部测试
固化时间70℃C	30分钟	内部测试
固化后材料性能
颜色	紫色	目视
硬度(Shore 00)	45	ASTM D2240
建议工作温度	-45~200℃	内部测试
击穿电压 (V/mm)	≥4000	ASTM D149
体积电阻率(Ohm-cm)	>1.0X10 12	ASTM D257
阻燃等级	V-0	UL 94
导热系数(W/mK)	8.0	ASTM D5470
热阻抗@10psi（℃-in2/W）	0.72	ASTM D5470
热阻抗@50psi（℃-in2/W）	0.60	ASTM D5470

                                                           

产品包装

30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱。

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。

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