产品简介
TIF®080-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料,采用特殊配方与填料混合制成,兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比,本品具备更高的黏度,可有效防止填料与硅胶基材的分离,并抑制填料迁移,有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热膏类似,适用于商用点胶或自动化设备操作。
产品特性
》优异的热传导率
》柔软,与器件之间几乎无压力
》低热阻抗
》可轻松用于点胶系统自动化操作
》长期可靠性
产品应用
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管,LED电视
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》半导体自动试验设备
| TIF®080 -11系列特性 | ||
| 产品特性 | 典型值 | 测试标准 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅材料 | |
| 挤出量(g/min) | 40 | 兆科测试 |
| 密度(g/cm2) | 3.4 | ASTM D297 |
| 导热系数(W/mK) | 8.0 | ASTM D5470 |
| 热阻抗@10psi(℃-in2/W) | 0.065 | ASTM D5470 |
| 热阻抗@50psi(℃-in2/W) | 0.060 | ASTM D5470 |
建议使用温度范围 (℃) | -40~200℃ | - |
| 击穿电压(v/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| 极小界面厚度(mm) | 0.2 | - |
| 阻燃等级 | V-0 | UL 94 |
| 保质期限 | 12个月 | - |

30 CC/支,50 CC/支,300 CC/支 6支/箱。
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