产品简介

TIF^®080-11   是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF^®080-11 具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热膏类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA封装、BGA封装、DSP晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

产品特性

》良好的热传导率: 8.0 W/mK

》柔软与器件之间几乎无压力

》低热阻抗

》可轻松用于点胶系统自动化操作

》长期可靠性

产品应用

》散热器底部或框架

》LED液晶显示屏背光管，LED电视

》高速硬盘驱动器

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》半导体自动试验设备

TIF®080 -11系列特性
产品特性	典型值	测试标准
颜色	灰色	目视
结构&成份	陶瓷填充硅材料
挤出量（g/min）	10	兆科测试（30 cc针筒/管口直径2.5mm/9-psi）
密度（g/cc）	3.55	ASTM D297
导热系数(W/mK)	8.0	ASTM D5470
热阻抗@10psi（℃-in2/W）	0.065	ASTM D5470
热阻抗@10psi（℃-in2/W）	0.060	ASTM D5470
建议使用温度范围 (℃）	-45~200℃	内部测试
介电强度（v/mm）	≥400	ASTM D149
极小界面厚度（mm）	0.25	兆科测试
阻燃等级	V-0	UL 94
保质期限	12个月	内部测试

                                                           

产品包装

30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱。

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。

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