8.5W 导热绝缘片TIF700RES

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8.5W 导热绝缘片TIF700RES

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  • 产品参数

产品简介

TIF@700RES 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。


产品特性

》良好的热传导率:8.5 W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,适合于低压力应用环境

》可提供多种厚度选择




产品应用

》散热器底部或框架

》显卡模组

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》LED电视、灯具


TIF@700RES 系列特性表
颜色灰色目视击穿电压(v/mm)≥5500 ASTM D149
结构&成份陶瓷填充硅橡胶**********介电常数4.5 @1MHzASTM D150
导热率8.5 W/mKASTM D5470体积电阻率@1MHz6.7ASTM D150
ISO22007-2
硬度(Shore 00)10ASTM 2240使用温度范围(℃)   -40 To 200 兆科测试


密度(g/cc3.5ASTM D792阻燃等级 V-0UL94 E331100

厚度范围
(inch/mm)

     0.040-0.12
(1.0mm-3.0mm)

ASTM D374




                                                     

产品规格

标准厚度:0.04“(1.00 mm)~0.12"(3.00 mm),以 0.01"(0.25 mm)为增量标准尺寸: 16"x16(406 mmx406 mm)。

TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系




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简介
TIF700RES 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1
颜色:灰色
3
导热系数:8.5W/mk
2
建议使用温度:-45°C~200°C