8.5W 导热绝缘片TIF700RES
8.5W 导热绝缘片TIF700RES
8.5W 导热绝缘片TIF700RES
- 产品详情
- 产品参数
产品简介
TIF®700RES 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
》优异的热传导率
》良好的绝缘性能
》带自粘性而无需额外表面粘合剂
》柔软，低压缩应力有效保护敏感元件
产品应用
》AI服务器
》半导体封装
》低空飞行器
》光通信产品
》5G基站
| TIF®700RES系列特性表 | |||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |
颜色 | 灰色 | 目视 | |
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅橡胶 | - | |
| 厚度范围（inch/mm） | 0.016~0.030 | 0.040~0.200 | ASTM D374 |
| 硬度（shore OO） | 10 | 10 | ASTM D2240 |
| 密度（g/cm3） | 3.2 | ASTM D792 | |
| 建议使用温度范围（℃） | -40~200 | - | |
| 击穿电压（V/mm） | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 介电常数@1MHZ | 6.7 | ASTM D150 | |
| 体积电阻率(Ohm.cm) | ＞1.0x1012 | ASTM D257 | |
| 导热系数（W/m-k） | 8.5 | ASTM D5470 | |
| 8.5 | ISO022007 | ||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 (E331100) | |
产品规格
标准厚度:0.016“(0.40 mm)~0.200"(5.00 mm)，以 0.010"(0.25 mm)为增量标准尺寸: 16"x16(406 mmx406 mm)。
TIF®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系
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简介
TIF700RES 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1
颜色：灰色
3
导热系数：8.5W/mk
2
建议使用温度：-40°C~200°C
