TIF@700RES 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
》良好的热传导率:8.5 W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,适合于低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用
》散热器底部或框架
》显卡模组
》机顶盒
》电源与车用蓄电电池
》LED电视、灯具
TIF@700RES 系列特性表 | |||||
颜色 | 灰色 | 目视 | 击穿电压(v/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | ********** | 介电常数 | 4.5 @1MHz | ASTM D150 |
导热率 | 8.5 W/mK | ASTM D5470 | 体积电阻率@1MHz | 6.7 | ASTM D150 |
ISO22007-2 | |||||
硬度(Shore 00) | 10 | ASTM 2240 | 使用温度范围(℃) | -40 To 200 | 兆科测试 |
密度(g/cc) | 3.5 | ASTM D792 | 阻燃等级 | V-0 | UL94 E331100 |
厚度范围 | 0.040-0.12 | ASTM D374 |
产品规格
标准厚度:0.04“(1.00 mm)~0.12"(3.00 mm),以 0.01"(0.25 mm)为增量标准尺寸: 16"x16(406 mmx406 mm)。
TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系
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