TIF^®700RES 一款专为应对**别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片。它将**导热能力与近乎流体的**柔软度集于一身，确保在超低的安装压力下，也能实现对接触界面的完美填充，彻底消除空气热阻，为*精密、**热流密度的电子元器件提供**的散热解决方案和物理保护。

产品特性

》优异的热传导率

》良好的绝缘性能

》带自粘性而无需额外表面粘合剂

》柔软，低压缩应力有效保护敏感元件

产品应用

》AI服务器

》半导体封装

》低空飞行器

》光通信产品

》5G基站

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