TIC®800H-SP系列是一种以膏状物为形式的导热相变材料,其设计宗旨是很大限度地降低接口处的热阻,并通过长寿命应用所需的可靠性测试,以保持其稳定的性能。基于坚固的聚合物相变存储器结构,该材料在典型工作温度范围内展现出超群的润湿特性:,从而产生很低的表面接触电阻。这项专有技术提供的材料具备超群可靠性,并保持低热阻抗,使得相变存储器成为高性能集成电路设备的理想选择。
产品特性
》高性能填充剂和聚合物技术
》采用高导电性填料以优化性能
》出色的可操作性和可返修性
》优越可靠的热性能
产品应用
》汽车与动力领域
》信息技术/企业领域
》电信电缆
》消费类电子产品
》高亮度发光二极管
| TIC®800H-SP 系列特性表 | ||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 密度(g/cc2) | 2.6 | ASTM D297 |
| 导热系数(W/m-K) | 7.5 | ASTM D5470 |
| 热阻抗 @10psi℃·in2/W) | 0.03 | ASTM D5470 |
| 热阻抗 @50psi(℃·in2/W) | 0.02 | ASTM D5470 |
| 粘度(mPa·s) | 38000 | GB/T 10247 |
产品规格
包装规格0.5kg,1kg,2kg;如有其它规格需求,请与我们联系。
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