TIC®800H-SP 为高导热相变化材料,在元件运作温度下会转变为柔软且具润湿性的状态,有效填补界面间隙并降低热阻。材料设计若重于稳定导热与长期可靠性,适合用于需强化散热效能的热管理场景中。
产品特点和优点
》低热阻抗
》表面湿润性佳
》长期使用无开裂,滑移
》室温下柔软易操作
产品应用
》伺服器
》》汽车电子
》通讯设备
》通讯设备LED
》消费型电子
TIC®800H-SP 系列特性表 | ||
产品特性 | 典型值 | 测试方法 |
颜色 | 灰色 | 目视 |
密度(g/cc) | 2.6 | ASTM D297 |
导热系数(W/mK) | 7.5 | ASTM D5470 |
热阻抗 @10psi(℃℃·in?/W) | 0.03 | ASTM D5470 |
热阻抗 @50psi(°℃·in?/W) | 0.02 | ASTM D5470 |
粘度(mPa·s) | 38000 | GB/T 10247 |
产品规格
包装规格0.5kg,1kg,2kg;如有其它规格需求,请与我们联系。
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