产品简介

TIC^®800K 系列是一种具高热传导性与高介电常数的绝缘垫片，采用聚酰亚胺薄膜为基材，表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料。当温度达到 50℃℃时，材料表面开始软化并流动，有效填充散热片与积体电路板之间的微小不规则间隙，从而降低热阻、提升导热效率。   

产品特性

》表面较柔软,良好的导热率

》良好电介质强度

》高压绝缘，低热阻

》抗撕裂,抗穿刺

产品应用

  》电力转换设备
   》功率半导体器件,MOSFETS及IGBTS
   》视听产品》汽车控制装置
   》电动机控制设备
   》普通高压接合面

   

标准厚度: 0.005"(0.127 mm)/0.006"(0.152 mm)/0.008“(0.203 mm)如需不同厚度请联系本公司。
标准尺寸: 10"x100'(254 mmx30 m),TIC®800K系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂: 压敏黏合剂不适用于TIC@800K 系列产品。
补强材料: TIC@800K 系列以聚酰亚胺薄膜为补强。

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