产品简介

TIC^®800K 是基于高强度聚酰亚胺薄膜复合的导热相变化材料，在室温下以固态片材的形式存在，兼具优异的机械强度和便捷的安装特性。当温度达到其相变点50°C时，内部的导热相变化层会软化，呈现高润湿性的半流动状态，从而充分填充发热源与散热器之间的微观空隙，显著降低接触热阻。  

产品特性

》表面较柔软,良好的导热率

》良好电介质强度

》高压绝缘，低热阻

》抗撕裂,抗穿刺

产品应用

》电力转换设备
 》功率半导体器件,MOSFETS及IGBTS
 》视听产品》汽车控制装置
 》电动机控制设备
 》普通高压接合面  

产品规格：

标准厚度: 0.005"(0.125 mm)/0.006"(0.155 mm)/0.008“(0.200 mm)如需不同厚度请联系本公司。
标准尺寸: 10"x20'(250 mmx500mm),TIC800K系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂: 压敏黏合剂不适用于TIC@800K 系列产品。
补强材料: TIC^®800K 系列以聚酰亚胺薄膜为补强。

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