产品简介
TIG^®680-15AB 是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面,大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。

产品特性

   》良好的导热率:1.5 W/mK

   》良好的绝缘性能

   》良好的弹性

   》较低的收缩率

   》较低的粘度，易于气体排放
   》良好的耐溶剂、防水性能
   》较长的可操作时间

   》优良的耐高低温性能

   》固化过程无异味释放

产品应用

   》电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、线圈、放大器、高压包、继电器、大电流接线盒等
   》散热片装配、热传感器灌封、导热产品灌封

   》电芯与冷管之间的热传导

   》LED及电源驱动灌封

注意事项：

在使用之前请仔细阅读安全、健康等信息，注意产品标签上或是安全说明书上的说明。为保证电子封装装配有一个长期的良好的质量表现，待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，去掉表面的灰尘、水份、盐和油脂，以达到理想的灌封效果。

以下物质将会导致胶水无法正常固化!请务必确认需要填充的区域不受以下物质污染:

①含有氮、磷、硫的物质及重金属

②胺类(如环氧树脂中的胺类固化剂)
③接触到不饱和碳氢塑料(如PVC中的不饱和双键)
④模具上的防锈油以及工人手上的汗液油脂⑤焊点周围的助焊剂

储存指南:

1、将产品储存在原装未开启的容器中，开封后请尽快使用完;

2、储存在阴凉干燥的地方，可以确保应有的保存期。

安全/卫生:操作这些产品时要有良好的卫生与安全措施。工作时应佩戴眼镜，穿戴可抗化学物的衣服，以避免直接接触。可咨询产品安全说明书上有关工程控制、个人防护设备和**处理措施等。
应用指南:

1、混合

在运输或贮藏过程中产品会出现正常沉淀现象，因此在使用之前应充分地搅拌。

准确地秤量A和B的重量，按所推荐的配比混合到清洁的容器中秤量的器材需要有一定的**度。

胶料混合后用搅拌工具在容器中搅拌2~3分钟，注意充分刮除容器的底部以及四周的胶料以确保胶料混合均匀。如有可能用高速搅拌机搅拌2~3分钟，但应避免高速搅拌产生热量而影响到胶料的工作时间。

建议在低于25°C的环境下进行混合和搅拌，并且搅拌过程保持胶料温度低于30℃℃，因为温度过高会导致混合后胶料的可操作时间缩短。

2、抽真空：
为尽可能地排除搅拌过程中所产生的气泡，建议在应用前对胶料抽真空，通常需5~6分钟。抽真空时气泡会不断地膨胀顶升至表面，注意不要让胶料溢出容器。

3、应用：
尽快将胶料注入模具中，更高要求的应用中可以再次抽真空，使得胶料更好地封装在线圈或组件的周围。固化可按所建议的固化程序进行操作，可得到更佳的效果，

4 自动化:

TIG^®680-15AB系列也可应用于全自动灌封方案的开发

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