3.0W TIG680-30AB高导热双组份有机硅灌封胶

3.0W TIG680-30AB高导热双组份有机硅灌封胶

分享

3.0W TIG680-30AB高导热双组份有机硅灌封胶

  • 产品详情
  • 产品参数

产品简介
TIG®680-30AB  为双组份加成型有机硅材料,A、B组份按特定比例混合后,可在室温或加热条件下固化成型。固化后形成致密的弹性体,兼具高导热性能、电气绝缘性能、耐高低温性能及抗老化性能,固化过程无副产物产生,收缩率低,能紧密贴合各类基材,有效填充电子元器件间隙,实现对电子组件的导热、绝缘、防水、防震、阻燃及机械防护功能。

产品特性

 》良好的导热率:3.0 W/mK

 》良好的绝缘性能

 》良好的弹性

 》较低的收缩率

 》较低的粘度,易于气体排放
 》良好的耐溶剂、防水性能
 》较长的可操作时间

 》优良的耐高低温性能

 》固化过程无异味释放

产品应用

》新能源汽车电子

》工业电子与电力设备

》消费电子

》医疗电子

》航空航天电子组件

》轨道交通电子设备

》海洋探测设备


微信图片_2026-10-07_094250_294.png

注意事项:

在使用之前请仔细阅读安全、健康等信息,注意产品标签上或是安全说明书上的说明。为保证电子封装装配有一个长期的良好的质量表现,待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,去掉表面的灰尘、水份、盐和油脂,以达到理想的灌封效果。

以下物质将会导致胶水无法正常固化!请务必确认需要填充的区域不受以下物质污染:

①含有氮、磷、硫的物质及重金属

②胺类(如环氧树脂中的胺类固化剂)
③接触到不饱和碳氢塑料(如PVC中的不饱和双键)
④模具上的防锈油以及工人手上的汗液油脂⑤焊点周围的助焊剂

储存指南:

1、将产品储存在原装未开启的容器中,开封后请尽快使用完;

2、储存在阴凉干燥的地方,可以确保应有的保存期。

安全/卫生:操作这些产品时要有良好的卫生与安全措施。工作时应佩戴眼镜,穿戴可抗化学物的衣服,以避免直接接触。可咨询产品安全说明书上有关工程控制、个人防护设备和**处理措施等。
应用指南:

1、混合

在运输或贮藏过程中产品会出现正常沉淀现象,因此在使用之前应充分地搅拌。

准确地秤量A和B的重量,按所推荐的配比混合到清洁的容器中秤量的器材需要有一定的**度。

胶料混合后用搅拌工具在容器中搅拌2~3分钟,注意充分刮除容器的底部以及四周的胶料以确保胶料混合均匀。如有可能用高速搅拌机搅拌2~3分钟,但应避免高速搅拌产生热量而影响到胶料的工作时间。

建议在低于25°C的环境下进行混合和搅拌,并且搅拌过程保持胶料温度低于30℃℃,因为温度过高会导致混合后胶料的可操作时间缩短。

2、抽真空:
为尽可能地排除搅拌过程中所产生的气泡,建议在应用前对胶料抽真空,通常需5~6分钟。抽真空时气泡会不断地膨胀顶升至表面,注意不要让胶料溢出容器。

3、应用:
尽快将胶料注入模具中,更高要求的应用中可以再次抽真空,使得胶料更好地封装在线圈或组件的周围。固化可按所建议的固化程序进行操作,可得到更佳的效果,

4 自动化:

TIG®680-30AB系列也可应用于全自动灌封方案的开发
   

注意事项:

使用前请仔细阅读产品相关安全、健康信息及产品标签、安全说明书中的说明。为确保电子封装装配具备长期稳定的优良

性能,待灌封表面需预**行清洁或脱脂处理,去除灰尘、水分、盐分及油污,以达到**灌封效果。

以下物质会导致胶料无法正常固化,务必确保灌封区域不受污染:

1含有氮、磷、硫的物质及重金属

2胺类物质(如环氧树脂体系中的胺类固化剂)3不饱和烃类塑料(如含不饱和双键的PVC等)4模具防锈油、操作人员手部汗液及油脂

5焊点残留的助焊剂


储存指南:

1.产品应储存于原装密封容器中,开封后请尽快使用。

2.请存放于阴凉干燥处,以确保产品保质期。


安全/卫生:

操作本产品时,须采取完善的卫生与安全防护措施。作业过程中应佩戴护目镜,穿着耐化学品防护服,避免皮肤直接接触。有关工程控制、个人防护装备及应急处理措施,详见产品安全资料表。


产品规格

标准规格:1kg/罐

如需不同产品规格或欲了解更多导热材料的产品信息,请与本公司联系。

                               
规格书下载‍        安全资料下载        ROHS环保测试报告下载         样品索取



简介
TIG680-30AB 是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于散热片装配、热传感器,电容器,小型电子器材,电芯与冷管之间的热传导的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面,大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上效率,从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
1
固化后颜色:灰色
3
导热系数:3.0W/mk
2
建议使用温度(℃)-45~200