TIS300导电硅胶片
TIS300导电硅胶片
TIS300导电硅胶片
- 产品详情
- 产品参数
产品简介
TISTM300系列拥有高屏蔽效能，是设计来替代价格较高的银添加物，镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能，还可以吸收电波的能力。 TISTM300系列产品是铝铸压件或金属镀层的基材理想的搭配。TISTM300的材质有抗电流所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持其稳定性。
产品特性
》良好的热传导率: 2.0W/mK
》表面电阻率(0hm-cm)：＜1
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
》可提供多种厚度选择。
产品应用
》3C产品噪音抑制。
》RAM高次谐波干扰的吸收
》wifi信号改善
》手机等信号模式转换的错误率
》FPC IC和其他电子器件的组件，如：笔记本电脑、平板电脑等电磁元件噪声抑制。
| TISTM300 导电硅胶片 | |||
| 性能指标 | 单位 | 典型值 | 测试方法 |
| 颜色 | NA | 灰色 | 目视 |
| 密度 | g/cc | 2.5 | ASTM D297 |
| 表面电阻率 | Ohm-cm | ＜1 | ****** |
| 硬度 | shore 00 | 65±5 | ASTM D2240 |
| 导热系数 | W/mk | 2.0 | ASTM D5470 |
| 工作温度范围 | °C | -40 to +150 | ****** |
| 成分/结构 | NA | 石墨镀镍填充硅橡胶 | ****** |
| 抗张强度 | psi | 30 | ASTM D412 |
| 厚度范围 | mm | 0.020'(0.50mm)-0.200'(5.00mm) | ASTM D751 |
| 产品厚度公差 | mm | ±10％ | ****** |
| 阻燃等级 | / | V-0 | UL94 |
| 撕裂强度 | Ib/in | 6 | ASTM D412 |
标准片料尺寸&厚度：
标准厚度：0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm) 标准尺寸：10'X16'(254mmX406mm)
TIS系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度请与本公司联系。
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简介
TIS300系列拥有高屏蔽效能，是设计来替代价格较高的银添加物，镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能，还可以吸收电波的能力。 TIS300系列产品是铝铸压件或金属镀层的基材理想的搭配。TIS300的材质有抗电流所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持其稳定性。
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颜色：灰色
3
导热系数：2.0/mk
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密度(g/cc)：2.5±0.1
4
工作温度：-40~150°
