产品简介

TIS^®300一款镍/石墨填充的导电硅胶片，专为3C电子产品、高频信号设备和精密电磁元件的热管理及电磁干扰抑制而研发。具备优异的导热性能和表面电阻率，同时提供高压缩性与柔软弹性，适用于低压力安装环境。该系列材质有抗流电所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持其稳定性。

产品特性

》良好的热传导率

》表面电阻率(Ohm.cm):<1.0x103

》良好的耐腐蚀性

》良好可压缩性，柔软兼有弹性，适合于低应力应用

产品应用

》机箱盖板缝隙EMI屏蔽接地

》动力电池模组壳体接地

》RRU、交换机、刀片服务器机壳密封屏蔽

》工控设备腔体

》测试屏蔽箱密封

》车载电源腔体盖板接地屏蔽

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