产品介绍
TIS^®300-45系列是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片，专为3C电子产品、高频信号设备和精密电磁元件的热管理及电磁干扰抑制而研发。具备优异的导热性能和表面电阻率，同时提供高压缩性与柔软弹性，适用于低压力安装环境。TIS^®300-45系列材质有抗电流所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持其稳定性。

产品特性

 》高热传导率

 》表面电阻率(Ohm·cm):<1.0x10³

 》良好的耐腐蚀性

 》高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于低应力应用

产品应用

》机箱盖板缝隙EMI屏蔽接地

》动力电池模组壳体接地

》RRU、交换机、刀片服务器机壳密封屏蔽

》工控设备腔体

》测试屏蔽箱密封

》车载电源腔体盖板接地屏蔽

                   

产品规格

标准厚度:0.020”(0.50mm)~0.200"(5.00mm)，以0.010"(0.25 mm)为塔量标准尺寸:10"x16"(254 mmx406 mm)

TIS"系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系。

‍规格书下载　　安全资料下载　　 ROHS环保测试报告下载   　样品索取