1.5W TIF100LN-1535-06低挥发导热垫

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1.5W TIF100LN-1535-06低挥发导热垫

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  • 产品参数

产品简介
TIFTM100LN-1535-06系列导热垫能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间空气间隙。它们的柔性、弹性特征使使其能够用于非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。


产品特性
   》良好的热传导率

   》带自粘而无需额外表面粘合剂
   》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境
   》可提供多种厚度选择

产品应用

   》散热器底部或框架

   》机顶盒

   》电源与车用蓄电电池

   》充电桩

  》LED电视、灯具

  》显卡模组



TIFTM100LN-1535-06系列特性表
颜色白色Visual
结构&成份陶瓷填充硅橡胶**********
厚度范围0.01"(0.25mm)~0.20"(5.0mm)ASTM D374
硬度(Shore00)35°ASTM 2240
比重g/cc1.24ASTM D297
使用温度范围-40~160℃************
击穿电压(T=1.0mm)>5500 VACASTM D149
介电常数(MHz)2.5ASTM D150
表面电阻率>1.0X1012 0hm-cmASTM D257
热传导率1.5W/mKASTM D5470
1.5W/mK1S022007-2.2
     

产品规格

标准厚度:0.010“(0.25mm)~0.200"(5.0mm)标准尺寸:8"x16"(203mmx406mm)TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度请与本公司联系。欲了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。


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简介
TIF100LN-1535-06系列导热垫能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间空气间隙。它们的柔性、弹性特征使使其能够用于非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1
颜色：白色
3
导热系数：1.5/mk
2
建议使用温度-40~160
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