产品简介
TIF^®100L2020-06是一款超低硅氧挥发的导热垫片，专为光学与高精密应用设计。其将良好的导热能力与**的柔软度相结合，实现了低应力的完美贴合。能够填补发热元件与散热片或金属底座之间的不平整空隙，提升热传导效率，有效延长电子组件寿命，且材料极低的硅氧烷挥发性能大幅降低光学装置内部污染风险。

产品特性

》超低硅氧烷挥发

》良好的热传导率

》带自粘而无需外表面粘合剂

》高可压缩性，易于安装操作

》良好的绝缘性能

产品应用

》嵌入式主板

》工业视觉检测设备

》显卡散热模组

》充电桩功率模块

》中控屏

标准厚度:0.010"(0.25mm)~0.200"(5.0mm)   标准尺寸:8"x16"(203mmx406mm)

TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

安全处置方法无需特别防护，存储方法低温干燥，远离明火，避免阳光直射即可，详细方法可参考产品物质安全资料表。

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