3.5W TIF100L-3550-06低挥发导热硅胶片

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3.5W TIF100L-3550-06低挥发导热硅胶片

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  • 产品参数

产品简介

TIFTM100L-3550-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。


产品特性

   》超低挥发D3~D20低分子硅氧烷

   》良好的热传导率

   》带自粘而无需额外表面粘合剂
   》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合

     于低压力应用环境

   》可提供多种厚度选择

   》LED电视，灯具


产品应用

   》光学器件、摄像头镜头部位

   》散热器底部或框架

   》机顶盒

   》电源与车用蓄电电池

   》充电桩

   》LED电视，灯具

   》显卡模组



TIFTM100L-3550-06系列系列特性表
产品特性典型值测试方法
颜色白色Visual
结构&成份陶瓷填充硅橡胶**********
厚度范围0.01"(0.25mm)~0.20"(5.0mm)ASTM D374
硬度(Shore00)50±5ASTM 2240
比重（g/cc）3.1ASTM D297
使用温度范围-40~200℃************
拉伸强度（psi）≥17ASTM D412
击穿电压(T=1.0mm，Vac)≥6000ASTM D149
体积电阻率≥1.0*1013   Ohm-cmASTM D257
热传导率（W/mK）3.5ASTM D5470
3.51S022007-2.2
防火等级94 -V0UL E331100
低分子挥发ND130℃，24H
出油率＜8%ASTM G120-01
储存条件10℃-40℃，RH30%~90%*********
储存周期12个月*********
   


标准厚度:0.010"(0.25mm)~0.200"(5.0mm)   标准尺寸:8"x16"(203mmx406mm)

TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

安全处置方法无需特别防护，存储方法低温干燥，远离明火，避免阳光直射即可，详细方法可参考产品物质安全资料表。
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简介
TIF100L-3550-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命
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颜色：白色
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导热系数：3.5/mk
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建议使用温度-40~200℃
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