TIF020AB-23S-D 是一款高导热液态间隙填充材料，采用双组分设计，具备依温度调整固化时间的特性。其柔韧且具弹性的材料特性，使其能紧密贴合不平整表面，将热量有效导出至金属外壳或散热板，提升电子元件的散热效率与使用寿命。波态形态可灵活提供不同厚度取代传统导热垫片的模切限制。

产品特性

  》良好的热传导率: 2.0W/mK

  》双组份材料，易于储存

  》优异的高低温机械性能及化学稳定性

  》使用于低压力环境

  》可依温度调整固化时间

  》可用自动化设备调整厚度

产品应用

  》计算器硬设备

  》通信设备

  》汽车用电子设备

  》导热减震设备

  》散热片及半导体

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