产品简介
Z-paster^®100 6060-11 系列是一种不含硅氧烷成份的导热材料，可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性

  》不含硅氧烷成分

  》良好的热传导率:6..0 W/mK

  》高可压缩性，适合于低压力应用环境

  》可提供多种厚度选择

产品应用   

  》散热器底部或框架

  》机顶盒

  》显卡模组

  》电源与车用蓄电电池

  》LED电视，灯具
  》微型热管散热器

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