TIC^®800T系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构，能够准确贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50°C时，材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，显著提升散热性能。

产品特性

》低热阻

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》低压力应用环境

产品应用

》功率转换设备

》电源与车用蓄电电池

》大型通信开关硬件

》LED电视，灯具

》笔记本电脑

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