产品简介
TIF^®800SE一款在满足领先散热需求的同时兼顾优异组装工艺性的高端可压缩型导热垫片。它通过创新的材料配方，成功实现了超高导热率与适中硬度的理想结合。这种独特的性能配比，使其既能**应对超高热流密度带来的散热挑战，又具备了良好的机械强度和可压缩性，便于生产加工与安装，为高功率密度电子设备提供了兼具优越散热效能与高可靠性的界面材料解决方案。

产品特性
》良好的热传导率: 15W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》良好的柔软性和填充性
》良好的绝缘性能

产品应用
》AI服务器
》半导体封装
》低空行器
》光通信产品
》5G基站

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