TIF^TM100N-15-16E系列本款导热缓冲垫片可填补电子发热元件与散热配件、金属基座之间的缝隙空间。产品本身质地柔软富有弹性，轻松适配各类高低落差、形态不规则的贴合接触面。依靠出众的热传导能力，可把电子元器件以及线路板运作产生的热量，平稳传递至金属壳体与散热均温部件，助力电子模组平稳运转，有效优化设备运行状态，长久守护电子配件使用时长。

产品特性：

》良好的热传导率:1.5W/mk

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用：

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视、灯具

》显卡模组

产品规格

标准厚度:0.010"(0.25mm)~0.200"(5.0mm)

标准尺寸:8"x16"(203mmx406mm)

TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度请与本公司联系。欲了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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