TIF^TM100N-20-16S系列导热垫可填补电子发热元件与散热构件、金属基座之间的空隙。产品质地柔软且具备良好回弹特性，可适配各类凹凸不平的贴合界面。依托稳定的热传递性能，可将元器件及线路板产生的热能顺畅输送至金属壳体与均温散热结构，有效保障电子模组稳定运行，进一步提升设备工作稳定性，拉长整体使用周期。

产品特性：

》良好的热传导率:2.0W/mk

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用：

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视、灯具

》显卡模组

产品规格

标准厚度:0.010"(0.25mm)~0.200"(5.0mm)

标准尺寸:8"x16"(203mmx406mm)

TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度请与本公司联系。欲了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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