TIF^TM100N-50-10F系列导热垫可很好填补发热元器件与散热片、金属基座之间的空气缝隙。产品具备出色柔韧性与高弹性，即便面对凹凸不平的接触面也能紧密贴合。凭借优良导热性能，可快速将发热元件及 PCB 板产生的热量**传导至金属外壳与散热均温板，有效优化电子设备散热效果，大幅提升电子组件运行效率，延长设备整体使用寿命。

产品特性：

》良好的热传导率:5.0W/mk

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用：

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视、灯具

》显卡模组

产品规格

标准厚度:0.010"(0.25mm)~0.200"(5.0mm)

标准尺寸:8"x16"(203mmx406mm)

TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度请与本公司联系。欲了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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