TIR^®500M1是一种适用于高阶散热、封装、低温焊接及异材质贴合等关键应用的高性能材料。其不仅具备良好的导热性能，更兼具优异的可塑性，使其在导热界面材料中占据重要地位。通过对接触界面间隙的有效填充，铟能够显著降低接触热阻，提升整体散热模块的导热效率，因而非常适用于高阶散热模块系统中作为导热界面材料使用。

产品特性

》良好的导热率：81.0W/m.K

》低热阻

》很高的光渗透性

》优异的导电性能

》良好的延展性与可塑性

产品应用

》散热系统

》半导体封装与测试

》光电面板

》密封与贴合工艺

注意事项

1.操作时建议配戴手套与防护眼镜

2.操作时避免过度拉伸或刮伤

3.避免与酸、碱及腐触性化学品接触

4.储存于干燥、阴凉、通风处，避免高温或潮湿

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