TIS^®-30FIP 一种镍/石墨填充的导电硅胶，主要面向精密电子、通讯、军工、车载设备，实现EMI/RFI电磁屏蔽、壳体接地、静电泄放与密封缓冲功能。产品采用镍石墨高导填料，通过自动化点胶原位固化成型，可替代传统导电泡棉、模切导电垫片，适配窄边框、异形腔体等高可靠设备的电磁兼容整改需求。

产品特性

》导电性能优异

》**阻隔射频干扰

》适配量产精细化需求

》固化后为柔软弹性凝胶材质

产品应用

》新能源汽车车载电子

》轻薄消费电子与工业精密设备

》军工、航空航天与舰船设备

》5G通信与数据中心设备

固化工艺和时间

1.胶体接触空气中的湿气固化，一定时间内(10-30分钟)胶体表面结皮。

2.胶体是由表面向里面逐渐固化的。25°C及50%相对湿度下24小时胶体的固化深度是2mm-3mm。很深的部分，尤其是不容易接触到湿气的地方需要更长的时间才能固化完全，在湿度较低时，固化时间会相对应延长。在使用或包装粘接好的部件前，用户**能等足够长的时间以确保粘接部分完全固化。

储存与有效期

1.低温冷冻储存，未开封的原包装产品保质期为6个月。影响剩余产品的品质，可以继续使用。

2.开封后剩余产品在不使用时一定要牢固地密封保存，再次使用时在储存时容器的顶端可能会形成固化物，这个固化物很容易去掉，且不影响剩余产品的品质，可以继续使用。

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