产品简介
    TIC^®800R-SP为膏状导热相变材料，能够在工作温度下发生相变，充分填充接触界面的微观空隙，从而显著提升导热效率。材料采用坚固的聚合物相变结构，在典型工作温度范围内展现出**的润湿特性，能够与多种基材表面形成紧密接触，实现极低的表面接触电阻。产品经过严苛的长寿命可靠性测试，在高温高湿、温度循环等工况下仍能保持稳定的导热性能与物理特性，充分满足高性能电子设备对长期稳定性的严格要求。

产品特性

》优异的导热率

》**的表面润湿性

》出色的可操作性和可返修性

》低热阻

》无需加热固化，适用于自动化点胶工艺

产品应用

》汽车电子与新能源电控系统

》信息技术/企业领域

》功率半导体器件与模块
》消费类电子产品

》服务器、数据中心设备

产品规格

30ml/支，50ml/支

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