产品简介
TIF®020-19 为柔软型硅凝胶导热界面材料,由特制配方与导热填料精制而成,兼具优异导热性能与高柔软贴合特性。相较于常规导热硅脂,本品黏度更高,可有效减少填料与胶体分离现象,降低填料迁移风险,使导热性能更稳定可靠。产品施工方式与导热膏相近,支持人工涂布及商用点胶、自动化设备批量作业,适配多种电子散热装配场景

产品特性
》良好的热传导率
》柔软,与器件之间几乎无压力
》低热阻抗
》可轻松用于点胶系统自动化操作
》长期可靠性
产品应用
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管,LED电视LED 灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器》汽车发动机控制装置
》通讯硬件》半导体自动试验设备
| TIF®020-19系列特性表 | ||
| 颜色 | 黄色 | 目視 |
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅材料 | - |
| 挤出量(g/min) | 90 | 兆科测试 (30 cc针筒/管口直径 2.5 mm/90 psi) |
| 密度(g/cm2) | 2.60 | ASTM D792 |
| 导热系数(W/m.K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| 热阻抗 @10psi(℃·in2/W) | 0.143 | ASTM D5470 |
| 热阻抗 @50psi(℃·in2/W) | 0.114 | ASTM D5470 |
| 建议使用温度范围(℃) | -40 ~200 | - |
| 击穿电压(V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| *小界面厚度(mm) | 0.10 | - |
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 |
| 保质期限 | 12个月 | - |

产品包装
30 CC/支,98支/箱,300 CC/支 6支/箱
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
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